Tờ Liberty Times đưa tin, vì những cỗ máy quang khắc die silicon bán dẫn công nghệ DUV thế hệ cũ, nên SMIC phải đối mặt với vấn đề ảnh hưởng tiêu cực tới tỷ lệ chip đạt chuẩn trên mỗi wafer mà đơn vị gia công bán dẫn Trung Quốc này sản xuất. Vì lý do đó, bất chấp việc đang nhận được khoản hỗ trợ khổng lồ từ chính quyền Bắc Kinh, SMIC vẫn chưa thể dùng máy DUV để sản xuất những chip bán dẫn tiến trình mới. Huawei sẽ mắc kẹt với tiến trình 7nm DUV của SMIC ít nhất là tới năm 2026.
Hồi đầu năm nay, SMIC và Huawei gây chấn động cả thế giới khi công bố đã sản xuất thành công chip xử lý tiến trình 5nm với những cỗ máy DUV đời cũ, khi chính quyền Mỹ cấm ASML bán những cỗ máy gia công bán dẫn công nghệ tia cực tím EUV cho mọi tập đoàn và tổ chức Trung Quốc. Nhưng cũng rất nhanh, tất cả mọi người, bao gồm cả những quan chức chính phủ Mỹ đều nhận ra, chip tiến trình cao cấp không đồng nghĩa với cả hiệu năng chip lẫn tỷ lệ chip đạt chuẩn của SMIC có thể so sánh được với những gì TSMC và Samsung hiện giờ có thể làm được.
Tin xấu đến với Huawei ngay sau khi TSMC xác nhận thông tin phía Mỹ đã yêu cầu tập đoàn này phải ngừng sản xuất những die silicon chip xử lý máy chủ trên tiến trình 7nm hoặc mới hơn cho mọi doanh nghiệp, tổ chức và đơn vị đến từ Trung Quốc. Quyết định từ phía Mỹ này đã đóng lại lỗ hổng, nơi TSMC vô tình gia công giúp cho Huawei những die chip bán dẫn công nghệ mới, thông qua những công ty trung gian đặt hàng.
Như vậy là Trung Quốc gần như không còn lựa chọn nào khác ngoại trừ việc đầu tư tất tay cho đơn vị gia công bán dẫn hàng đầu ở khu vực Đại Lục, SMIC, với những cỗ máy DUV họ đang sở hữu, và kỳ vọng cái khó ló cái khôn, các kỹ sư và khoa học gia của SMIC sẽ tạo ra được những đột phá trong tiến trình gia công bán dẫn để có thể thu gọn kích thước và khoảng cách transistor trên những die silicon chỉ với những gì SMIC đang có trong tay.
Bên cạnh đó, Trung Quốc cũng đang tìm mọi cách để tự phát triển thiết bị EUV của riêng họ. Nhưng việc này không hề đơn giản, và sẽ mất nhiều năm để Trung Quốc có máy quang khắc EUV nội địa tự sản xuất.
SMIC hiện giờ được cho là vẫn gặp khó khăn trong việc cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn trên những wafer gia công trên tiến trình 7nm DUV. Thành ra bây giờ có cố gắng sản xuất chip 5nm cũng không phải ý tưởng hay, chí ít là cho tới khi SMIC làm chủ được hoàn toàn công nghệ 7nm DUV. Dự kiến sắp tới, những chiếc máy Mate 70 của Huawei sẽ được trang bị con chip Kirin 9100, nguồn tin không chính thức nói là sản xuất trên tiến trình 6nm, nhưng thực chất cũng chỉ là 7nm đổi tên, với mật độ transistor tăng lên để đảm bảo cải thiện hiệu năng so với Kirin 9010 trên Pura 70 hay Kirin 9000s trên Mate 60.
Thành ra, hiện giờ nói rằng Huawei có trở lại thị trường smartphone hay không phụ thuộc gần như hoàn toàn vào khả năng của SMIC cũng không sai.
Theo WCCFTech
Hồi đầu năm nay, SMIC và Huawei gây chấn động cả thế giới khi công bố đã sản xuất thành công chip xử lý tiến trình 5nm với những cỗ máy DUV đời cũ, khi chính quyền Mỹ cấm ASML bán những cỗ máy gia công bán dẫn công nghệ tia cực tím EUV cho mọi tập đoàn và tổ chức Trung Quốc. Nhưng cũng rất nhanh, tất cả mọi người, bao gồm cả những quan chức chính phủ Mỹ đều nhận ra, chip tiến trình cao cấp không đồng nghĩa với cả hiệu năng chip lẫn tỷ lệ chip đạt chuẩn của SMIC có thể so sánh được với những gì TSMC và Samsung hiện giờ có thể làm được.
Tin xấu đến với Huawei ngay sau khi TSMC xác nhận thông tin phía Mỹ đã yêu cầu tập đoàn này phải ngừng sản xuất những die silicon chip xử lý máy chủ trên tiến trình 7nm hoặc mới hơn cho mọi doanh nghiệp, tổ chức và đơn vị đến từ Trung Quốc. Quyết định từ phía Mỹ này đã đóng lại lỗ hổng, nơi TSMC vô tình gia công giúp cho Huawei những die chip bán dẫn công nghệ mới, thông qua những công ty trung gian đặt hàng.
Như vậy là Trung Quốc gần như không còn lựa chọn nào khác ngoại trừ việc đầu tư tất tay cho đơn vị gia công bán dẫn hàng đầu ở khu vực Đại Lục, SMIC, với những cỗ máy DUV họ đang sở hữu, và kỳ vọng cái khó ló cái khôn, các kỹ sư và khoa học gia của SMIC sẽ tạo ra được những đột phá trong tiến trình gia công bán dẫn để có thể thu gọn kích thước và khoảng cách transistor trên những die silicon chỉ với những gì SMIC đang có trong tay.
Bên cạnh đó, Trung Quốc cũng đang tìm mọi cách để tự phát triển thiết bị EUV của riêng họ. Nhưng việc này không hề đơn giản, và sẽ mất nhiều năm để Trung Quốc có máy quang khắc EUV nội địa tự sản xuất.
SMIC hiện giờ được cho là vẫn gặp khó khăn trong việc cải thiện tỷ lệ chip đạt chuẩn trên những wafer gia công trên tiến trình 7nm DUV. Thành ra bây giờ có cố gắng sản xuất chip 5nm cũng không phải ý tưởng hay, chí ít là cho tới khi SMIC làm chủ được hoàn toàn công nghệ 7nm DUV. Dự kiến sắp tới, những chiếc máy Mate 70 của Huawei sẽ được trang bị con chip Kirin 9100, nguồn tin không chính thức nói là sản xuất trên tiến trình 6nm, nhưng thực chất cũng chỉ là 7nm đổi tên, với mật độ transistor tăng lên để đảm bảo cải thiện hiệu năng so với Kirin 9010 trên Pura 70 hay Kirin 9000s trên Mate 60.
Thành ra, hiện giờ nói rằng Huawei có trở lại thị trường smartphone hay không phụ thuộc gần như hoàn toàn vào khả năng của SMIC cũng không sai.
Theo WCCFTech
