Đề nghị công bố Card nào do Tèo đóng gói để ng dùng biết mà né
NVIDIA có thể dùng công nghệ đóng gói Foveros của Intel vào nửa cuối năm 2028
NVIDIA nhiều khả năng sẽ sử dụng công nghệ đóng gói Foveros của Intel cho các nhu cầu backend từ nửa cuối năm 2028. Thông tin này xuất hiện trong báo cáo mới từ chuyên gia phân tích Jeff Pu thuộc công ty chứng khoán GF Securities của Hàn Quốc.
Trong quy trình sản xuất GPU AI tân tiến, chuỗi chế tác thường phân tách thành hai công đoạn gồm tiền kỳ (frontend) và hậu kỳ (backend). Tiền kỳ tập trung vào việc tạo ra các phiến silicon đảm nhiệm năng lực tính toán. Trong khi đó, hậu kỳ bao gồm khâu cắt đế chip từ tấm wafer và đóng gói hoàn thiện sản phẩm để đưa vào trung tâm dữ liệu. Việc NVIDIA hợp tác với mảng gia công của Intel được kỳ vọng sẽ giúp giảm tải áp lực năng lực đóng gói cho TSMC giữa làn sóng nhu cầu AI tăng cao.
Trước đó, các thông tin rò rỉ vào tháng 1 từng cho biết NVIDIA cân nhắc tiến trình bán dẫn 18A hoặc 14A của Intel cho dòng GPU Feynman. Các báo cáo khi đó nêu rằng đế GPU tính toán chính vẫn do TSMC gia công bằng tiến trình tiên tiến, còn Intel có thể tham gia vào các thành phần IP phụ. Báo cáo mới của Jeff Pu củng cố thêm nhận định này, đồng thời xác định mốc thời gian nửa cuối năm 2028, trùng thời điểm tiến trình Intel 14A dự kiến đi vào sản xuất thương mại.
Về công nghệ gia công backend, Intel hiện cung cấp các giải pháp EMIB và EMIB-T, vốn đã thu hút sự chú ý từ Google cho các chip AI TPU. Foveros là bước nâng cấp lớn nhờ cơ chế xếp chồng 3D thực thụ. Thay vì đặt các phiến silicon nằm ngang cạnh nhau trên đế như EMIB, Foveros xếp chồng trực tiếp các khối tính toán lên trên đế bán dẫn cơ sở. Cách tiếp cận này giúp thu nhỏ diện tích bề ngang của gói chip, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng và tốc độ truyền dẫn dữ liệu.
NVIDIA nhiều khả năng sẽ sử dụng công nghệ đóng gói Foveros của Intel cho các nhu cầu backend từ nửa cuối năm 2028. Thông tin này xuất hiện trong báo cáo mới từ chuyên gia phân tích Jeff Pu thuộc công ty chứng khoán GF Securities của Hàn Quốc.
Trong quy trình sản xuất GPU AI tân tiến, chuỗi chế tác thường phân tách thành hai công đoạn gồm tiền kỳ (frontend) và hậu kỳ (backend). Tiền kỳ tập trung vào việc tạo ra các phiến silicon đảm nhiệm năng lực tính toán. Trong khi đó, hậu kỳ bao gồm khâu cắt đế chip từ tấm wafer và đóng gói hoàn thiện sản phẩm để đưa vào trung tâm dữ liệu. Việc NVIDIA hợp tác với mảng gia công của Intel được kỳ vọng sẽ giúp giảm tải áp lực năng lực đóng gói cho TSMC giữa làn sóng nhu cầu AI tăng cao.
Trước đó, các thông tin rò rỉ vào tháng 1 từng cho biết NVIDIA cân nhắc tiến trình bán dẫn 18A hoặc 14A của Intel cho dòng GPU Feynman. Các báo cáo khi đó nêu rằng đế GPU tính toán chính vẫn do TSMC gia công bằng tiến trình tiên tiến, còn Intel có thể tham gia vào các thành phần IP phụ. Báo cáo mới của Jeff Pu củng cố thêm nhận định này, đồng thời xác định mốc thời gian nửa cuối năm 2028, trùng thời điểm tiến trình Intel 14A dự kiến đi vào sản xuất thương mại.
Về công nghệ gia công backend, Intel hiện cung cấp các giải pháp EMIB và EMIB-T, vốn đã thu hút sự chú ý từ Google cho các chip AI TPU. Foveros là bước nâng cấp lớn nhờ cơ chế xếp chồng 3D thực thụ. Thay vì đặt các phiến silicon nằm ngang cạnh nhau trên đế như EMIB, Foveros xếp chồng trực tiếp các khối tính toán lên trên đế bán dẫn cơ sở. Cách tiếp cận này giúp thu nhỏ diện tích bề ngang của gói chip, đồng thời cải thiện hiệu quả năng lượng và tốc độ truyền dẫn dữ liệu.
3
Tèo giờ đi trước luôn , 18A bán ầm ầm mới thấy lô chip của TSMC bán ra
GF rồi intel mà chưa thấy đụng gì tới ss fab nhỉ
- Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
- © 2026 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
- Địa chỉ: 351/56 Lê Văn Sỹ, P. Nhiêu Lộc, Tp HCM
- Số điện thoại: 02822460095
- MST: 0313255119
- Giấy phép cung cấp dịch vụ MXH số 41/GP-BVHTTDL, Ký ngày: 25/03/2026
