OK
Huawei đặt mục tiêu đạt công nghệ chip tương đương tiến trình 1,4nm vào năm 2031
Huawei vừa công bố lộ trình đầy tham vọng: đến năm 2031 sẽ giới thiệu công nghệ sản xuất chip có mức độ tinh vi tương đương tiến trình 1,4nm mà TSMC dự kiến đưa vào sản xuất hàng loạt từ năm 2028, bất chấp các lệnh trừng phạt của Mỹ siết chặt khả năng tiếp cận thiết bị sản xuất bán dẫn tiên tiến từ nước ngoài. Kế hoạch này được hé lộ cùng lúc với việc Huawei giới thiệu công nghệ “LogicFolding Design”, dự kiến áp dụng lên một chipset Kirin ngay trong năm nay để tăng mật độ transistor và xung nhịp.
Theo bài phát biểu của bà He Tingbo, lãnh đạo Huawei, hãng đặt mục tiêu phát triển công nghệ quang khắc tương đương 1,4nm trong bối cảnh không thể mua sắm thiết bị EUV thế hệ cao cấp High-NA từ ASML do lệnh cấm của Mỹ. Trong khi đó, TSMC được ước tính đầu tư khoảng 49 tỷ USD để xây dựng bốn nhà máy phục vụ tiến trình 1,4nm mà vẫn không cần tới máy High-NA EUV, mỗi máy có giá khoảng 400 triệu USD. Điều này cho thấy quy mô nguồn lực mà Huawei phải tìm cách bù đắp nếu muốn bắt kịp.
Khả năng Trung Quốc tiếp cận được với những thiết bị quang khắc này là điều gần như không thể, do đó hãng có thể đầu tư nguồn lực vào việc nghiên cứu các giải pháp trong nước được cho là sẽ bước vào giai đoạn thử nghiệm từ quý 3/2025, cùng với thông tin về việc SiCarrier – đối tác trong chuỗi cung ứng của Huawei – từng tìm kiếm khoản gọi vốn 2,8 tỷ USD để phát triển giải pháp thay thế cho EUV của ASML.
Huawei vừa công bố lộ trình đầy tham vọng: đến năm 2031 sẽ giới thiệu công nghệ sản xuất chip có mức độ tinh vi tương đương tiến trình 1,4nm mà TSMC dự kiến đưa vào sản xuất hàng loạt từ năm 2028, bất chấp các lệnh trừng phạt của Mỹ siết chặt khả năng tiếp cận thiết bị sản xuất bán dẫn tiên tiến từ nước ngoài. Kế hoạch này được hé lộ cùng lúc với việc Huawei giới thiệu công nghệ “LogicFolding Design”, dự kiến áp dụng lên một chipset Kirin ngay trong năm nay để tăng mật độ transistor và xung nhịp.
Theo bài phát biểu của bà He Tingbo, lãnh đạo Huawei, hãng đặt mục tiêu phát triển công nghệ quang khắc tương đương 1,4nm trong bối cảnh không thể mua sắm thiết bị EUV thế hệ cao cấp High-NA từ ASML do lệnh cấm của Mỹ. Trong khi đó, TSMC được ước tính đầu tư khoảng 49 tỷ USD để xây dựng bốn nhà máy phục vụ tiến trình 1,4nm mà vẫn không cần tới máy High-NA EUV, mỗi máy có giá khoảng 400 triệu USD. Điều này cho thấy quy mô nguồn lực mà Huawei phải tìm cách bù đắp nếu muốn bắt kịp.
Khả năng Trung Quốc tiếp cận được với những thiết bị quang khắc này là điều gần như không thể, do đó hãng có thể đầu tư nguồn lực vào việc nghiên cứu các giải pháp trong nước được cho là sẽ bước vào giai đoạn thử nghiệm từ quý 3/2025, cùng với thông tin về việc SiCarrier – đối tác trong chuỗi cung ứng của Huawei – từng tìm kiếm khoản gọi vốn 2,8 tỷ USD để phát triển giải pháp thay thế cho EUV của ASML.
18
Đẳng cấp
TSMC đã xem 😁
Mong china làm được, rồi với năng lực sản xuất công nghiệp kinh khủng của mình, china sẽ kéo giá chip xuống, giống mấy hãng chifi đã làm với bộ môn audio
Trjump càng xiết Tầju này kia nó càng thuận lợi vì nhu cầu tự chủ càng có động lực mạnh hơn. Nói chung tới lúc này thì khó kìm Tjầu nữa. Bjiden hay Trujmp cũng bó tay thôi. Cho nên tốt nhất là hãy làm như Bjiden là gia tăng sức cạnh trjanh bằng cách tăng đầu tư giáo dục và nghiên cứu, chứ như Trjump thì hỏng.
Trump Make china great again cmnr :v
TQ mãi đỉnh.
lại là bánh vẽ à? 2026 chưa làm được chip 4nm nữa mà bày đặt 5 năm tới làm chip 1.4nm 😆, điện thoại không google của nó chắc ở vn bán được cho tụi trung quốc nói tiếng việt quá haha
Các con giời mới thấy thiên triều đặt mục tiêu, không biết có đạt được hay không mà đã sục rồi
Hôm trước mới bú được tiến trình RAM của Samsung, nay lại mạnh, lúc trước tự cường hóa ra nhập lậu đồ NVIDIA, mỗi lần bị siết là mỗi lần có một tuyên bố mạnh miệng, mà miệng ra bánh vẽ không.
Từ lúc bị cấm vận, năm nào Hw cũng xaolol, nào là OS tự làm, nhưng chả ra sao, nào là linh kiện điện thoại 100% từ Tq, nào chip 7nm nhưng k công bố thêm nữa,....
Bản chất công nghệ mà Huawei vừa công bố không phải là một phát minh hoàn toàn mới do họ tự nghĩ ra, mà là việc thương mại hóa và đẩy mạnh các hướng nghiên cứu vốn đã được các gã khổng lồ phương Tây phát triển từ trước.
Phương Tây gọi chung hướng đi này là Advanced Packaging (Đóng gói tiên tiến) và 3D IC (Mạch tích hợp ba chiều). Khi các định luật vật lý giới hạn việc thu nhỏ bóng bán dẫn, cả thế giới đều phải tìm cách xếp chồng chip.
Phương Tây gọi chung hướng đi này là Advanced Packaging (Đóng gói tiên tiến) và 3D IC (Mạch tích hợp ba chiều). Khi các định luật vật lý giới hạn việc thu nhỏ bóng bán dẫn, cả thế giới đều phải tìm cách xếp chồng chip.
Bên cạnh đó thì những kit ram Corsair dùng dram CXMT cũng đã có mặt trên thị trường 😃
Mới là dự kiến thôi, để thương mại hóa được thì còn rất nhiều vấn đề về hiệu suất, tỷ lệ hỏng khi gia công. Không biết họ dùng máy gì để khắc nhỉ
- Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
- © 2026 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
- Địa chỉ: 351/56 Lê Văn Sỹ, P. Nhiêu Lộc, Tp HCM
- Số điện thoại: 02822460095
- MST: 0313255119
- Giấy phép cung cấp dịch vụ MXH số 41/GP-BVHTTDL, Ký ngày: 25/03/2026
