Intel được cho là đã nhận loạt hợp đồng đúc chip lớn từ Apple, NVIDIA, AMD và Google
Báo cáo mới nhất từ các chuyên gia phân tích tại KeyBanc cho thấy mảng gia công bán dẫn Intel Foundry đang ghi nhận những bước tiến lớn sau chuyến công tác thực địa tại châu Á. Intel đã chốt thành công các thỏa thuận sản xuất và đóng gói chip quan trọng với hàng loạt đối tác lớn trong ngành công nghệ.
Theo KeyBanc, Intel đã giành được hợp đồng sản xuất vi xử lý máy chủ cho Google và Microsoft. Bên cạnh đó, Broadcom đặt hàng sản xuất switch mạng, còn NVIDIA ký hợp đồng sản xuất GPU chơi game thuộc thế hệ Rubin. Đáng chú ý, AMD cũng đặt sản xuất các tile dành cho thiết bị người dùng cuối (client tiles). Riêng với Apple, KeyBanc nhận định hãng đã ký thỏa thuận dài hạn qua nhiều thế hệ cho cả dòng chip A-series lẫn M-series.
Phần lớn các đơn đặt hàng sản xuất tấm wafer quy mô lớn đều hướng về tiến trình 14A thuộc phân khúc 1.4nm, thay vì quy trình 18A-P. Tiến trình 14A tích hợp hệ thống cấp điện mặt sau PowerDirect, đưa toàn bộ dây dẫn điện về mặt sau tấm silicon nhằm giải phóng không gian mặt trước cho đường truyền tín hiệu dữ liệu, giảm điện trở và nâng cao mật độ. Đi kèm với đó là cấu trúc bóng bán dẫn RibbonFET 2, giúp kiểm soát dòng tĩnh điện tốt hơn và hạn chế rò rỉ điện năng. KeyBanc ước tính riêng đơn hàng 14A từ Apple có thể đạt khối lượng 600.000 tấm wafer, tương đương mức doanh thu từ 15 tỷ đến 20 tỷ USD.
Ngoài các khách hàng đã chốt hợp đồng, Amazon, Anthropic và Terafab của SpaceX hay Tesla vẫn đang trong quá trình đánh giá quy trình 18A-P lẫn 14A. Nếu tiến tới sản xuất ASIC tùy biến, Anthropic có thể đạt quy mô từ 5 triệu đến 10 triệu đơn vị sản phẩm, mang về cho mảng đúc và đóng gói chip của Intel từ 40 tỷ đến 80 tỷ USD.
Ở mảng đóng gói nâng cao, công nghệ EMIB-T trang bị các lỗ xuyên silicon (TSV) khoan trực tiếp qua cầu nối silicon nhúng trong bảng mạch hữu cơ, hỗ trợ xếp chồng 3D. Intel có thể thu về từ 12 tỷ đến 15 tỷ USD khi đóng gói khoảng 5 triệu đến 6 triệu đơn vị chip Google TPU v9 Humufish cùng số lượng tương đương của TPU v10 Icefish. Dù vậy, hiệu suất tấm nền EMIB-T hiện tại ở Ibiden chỉ đạt khoảng 50% đến 60%, còn tại UMTC là 20% đến 30%, tạo ra thách thức về sản lượng ngắn hạn. Ngoài ra, Intel cũng dự kiến đóng gói khoảng 1 triệu chip ASIC AI300 cho Qualcomm, mang lại doanh thu 2 tỷ đến 3 tỷ USD, đồng thời công nghệ Foveros có thể được NVIDIA tiếp cận vào năm 2028.
Báo cáo mới nhất từ các chuyên gia phân tích tại KeyBanc cho thấy mảng gia công bán dẫn Intel Foundry đang ghi nhận những bước tiến lớn sau chuyến công tác thực địa tại châu Á. Intel đã chốt thành công các thỏa thuận sản xuất và đóng gói chip quan trọng với hàng loạt đối tác lớn trong ngành công nghệ.
Theo KeyBanc, Intel đã giành được hợp đồng sản xuất vi xử lý máy chủ cho Google và Microsoft. Bên cạnh đó, Broadcom đặt hàng sản xuất switch mạng, còn NVIDIA ký hợp đồng sản xuất GPU chơi game thuộc thế hệ Rubin. Đáng chú ý, AMD cũng đặt sản xuất các tile dành cho thiết bị người dùng cuối (client tiles). Riêng với Apple, KeyBanc nhận định hãng đã ký thỏa thuận dài hạn qua nhiều thế hệ cho cả dòng chip A-series lẫn M-series.
Phần lớn các đơn đặt hàng sản xuất tấm wafer quy mô lớn đều hướng về tiến trình 14A thuộc phân khúc 1.4nm, thay vì quy trình 18A-P. Tiến trình 14A tích hợp hệ thống cấp điện mặt sau PowerDirect, đưa toàn bộ dây dẫn điện về mặt sau tấm silicon nhằm giải phóng không gian mặt trước cho đường truyền tín hiệu dữ liệu, giảm điện trở và nâng cao mật độ. Đi kèm với đó là cấu trúc bóng bán dẫn RibbonFET 2, giúp kiểm soát dòng tĩnh điện tốt hơn và hạn chế rò rỉ điện năng. KeyBanc ước tính riêng đơn hàng 14A từ Apple có thể đạt khối lượng 600.000 tấm wafer, tương đương mức doanh thu từ 15 tỷ đến 20 tỷ USD.
Ngoài các khách hàng đã chốt hợp đồng, Amazon, Anthropic và Terafab của SpaceX hay Tesla vẫn đang trong quá trình đánh giá quy trình 18A-P lẫn 14A. Nếu tiến tới sản xuất ASIC tùy biến, Anthropic có thể đạt quy mô từ 5 triệu đến 10 triệu đơn vị sản phẩm, mang về cho mảng đúc và đóng gói chip của Intel từ 40 tỷ đến 80 tỷ USD.
Ở mảng đóng gói nâng cao, công nghệ EMIB-T trang bị các lỗ xuyên silicon (TSV) khoan trực tiếp qua cầu nối silicon nhúng trong bảng mạch hữu cơ, hỗ trợ xếp chồng 3D. Intel có thể thu về từ 12 tỷ đến 15 tỷ USD khi đóng gói khoảng 5 triệu đến 6 triệu đơn vị chip Google TPU v9 Humufish cùng số lượng tương đương của TPU v10 Icefish. Dù vậy, hiệu suất tấm nền EMIB-T hiện tại ở Ibiden chỉ đạt khoảng 50% đến 60%, còn tại UMTC là 20% đến 30%, tạo ra thách thức về sản lượng ngắn hạn. Ngoài ra, Intel cũng dự kiến đóng gói khoảng 1 triệu chip ASIC AI300 cho Qualcomm, mang lại doanh thu 2 tỷ đến 3 tỷ USD, đồng thời công nghệ Foveros có thể được NVIDIA tiếp cận vào năm 2028.
0
- Chịu trách nhiệm nội dung: Trần Mạnh Hiệp
- © 2026 Công ty Cổ phần MXH Tinh Tế
- Địa chỉ: 351/56 Lê Văn Sỹ, P. Nhiêu Lộc, Tp HCM
- Số điện thoại: 02822460095
- MST: 0313255119
- Giấy phép cung cấp dịch vụ MXH số 41/GP-BVHTTDL, Ký ngày: 25/03/2026
